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TOREX特瑞仕-超小型DC/DC轉換器_電源芯片

發表日期 :2021-07-08     瀏覽次數 :

“TOREX特瑞仕電源芯片-micro DC/DC”XCL系列 封裝類型
micro DC/DC”XCL系列,不僅節省了安裝面積的空間,實現了高效率,還具有超小型的低EMI噪聲支持到1A左右的“包裹型”,簡化生產線,以降低成本為目標的“堆積型”,內置大型線圈,可支持大電流的“復合型”的三種類型。
內置了與控制IC最佳匹配的線圈,故產生出多種封裝選擇,使“micro DC/DC”XCL系列產品陣容可廣泛地對應于各種使用環境的。


Type of packageSmallHigh heat
dissipation
Low noiseTypePerspective
*Spread in a click.
Packages
Size[mm]
Pocket Type
包裹型
Low EMI
CL-2025-02
2.0×2.5×1.0
Multipul Type
復合型
Large current
USP-11B01
3.1×4.7×1.35
USP-9B01
2.5×3.2×1.0
Stack type
堆積型
Low cost
USP-10B03
2.15×2.5×1.0
Cool post type
冷卻柱型
High withstand voltages
DFN3030-10B
3.0×3.0×1.7


將噪聲控制在最低限度
因已逐漸在各種設備上配備無線功能或GPS功能,在電路設計時越來越需要注意電波干擾和噪聲對策。電路設計及基板設計的好壞將導致電路的誤工作和噪聲,特別是易成為噪聲源的DC/DC轉換器。特瑞仕的“微型DC/DC”XCL系列最優化了電源電路,與用被動元器件構成的DC/DC轉換器相比,實現了低噪聲電路。
圖1.XC9140A501MR-G vs. XCL101A501ER-G Vin=3.7V, Vout=5.0V/0.1A
(圖一)TOREX特瑞仕電源芯片


圖2. 
XC9142D50DMR-Gvs.XCL103D503ER-G研發中 Vin=3.7V, Vout=5.0V/0.1A
(圖二)TOREX特瑞仕電源芯片


圖3.XC9258B18DMR-G vs. XCL220B183FR-G Vin=3.7V, Vout=1.8V/0.2A
(圖三)TOREX特瑞仕電源芯片


用結構的最優化解決發熱問題
實現電源電路的小型化,重點在于提高功率轉換效率。半導體零件和電子元件由于小型化而阻抗增大,損耗導致發熱。發熱導致零件性能降低,從而引起整個配套設備的可靠性降低。特瑞仕的“micro DC/DC”XCL系列降低了因小型化而帶來的效率惡化,實現了從選定零件到散熱結購的最優化電源電路,是小型高效的DC/DC轉換器


圖5.XCL220B183FR-G(CL-2025-02) Vin=5.0V,Vout=1.8V/0.8A,Ta=24.1℃
(圖五)TOREX特瑞仕電源芯片

圖6.XCL214B183DR(USP-9B01) Vin=5.0V,Vout=1.8V/1.2A,Ta=24.1℃
(圖六)TOREX特瑞仕電源芯片


技術支援

 深圳市泰德蘭電子有限公司于2004年成立,2006年6月成立香港分公司,是一家半導體代理公司,主要代理TOREX(特瑞仕),MOJAY(茂捷半導體)、honeywell(霍尼韋爾)主要銷售AC-DC,LED驅動IC,鋰電充電IC,LDO,DC-DC,電壓檢測器、負載開關、肖特基二極管、傳感器芯片、電源芯片等產品,我們的目標是為客戶提供高性價比的產品和服務。

  我們一貫堅持:“品質第一、價格合理、交貨快捷、服務至上、凝聚客戶”的發展理念和宗旨,以向采購商提供最滿意的服務為己任,向采購商提供規范化、專業化、多元化、全方位的優質服務,真誠歡迎海內外直接用戶前來洽談合作,共謀發展!同時也希望能與電子界同行進行廣泛的交流合作,共同為行業的繁榮發展做出貢獻!
TOREX特瑞仕電源芯片
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